券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导天津面积多少平方公里(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zh天津面积多少平方公里ōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn天津面积多少平方公里)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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