射频(pín)芯片(piàn)领域面临变(biàn)局，下游市(shì)场(chǎng)增(zēng)速放缓叠(dié)加进入竞(jìng)争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式在科创板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市(shì)文(wén)件(jiàn)，慧智微于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资快(kuài)车道，先后(hòu)引入了(le)华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光速中(zhōng)国以及金沙(shā)江创投(tóu)等一系列外部机(jī)构股东。截(jié)至上市前，大基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以(yǐ)及(jí)金沙江创投为持(chí)股达5％以上(shàng)的外部机(jī)构股(gǔ)东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构(gòu)相似(shì)的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出了破(pò)发的(de)行情，该公司股价于(yú)去年(nián)下半年(nián)触底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍略低于(yú)发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面临变局。目前，正射(shè)频需求走向(xiàng)疲软。Yole数(shù)据显示(shì)，由(yóu)于智能手机(jī)增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年(nián)射频前端市场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨(jù)头(tóu)，近年来(lái)也在(zài)响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等(děng)公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等多个(gè)知名资方

　　公(gōng)开资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务(wù)为(wèi)射频前端芯片(piàn)及模组(zǔ)的(de)研发、设计(jì)和销售，下游(yóu)应用领域主要包括(kuò)智(zhì)能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科技等(děng)移动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏(kuī)损(sǔn)状态(tài)，净(jìng)亏损额(é)分别(bié)为9619.15万元(yuán)、3.18亿(yì)元以(yǐ)及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司(sī)亏损(sǔn)持(chí)续的原因，慧智微(wēi)在(zài)招(zhāo)股文件中称，是由于(yú)持续进行(xíng)高额研(yán)发投(tóu)入；下游客(kè)户集中(zhōng)且具(jù)有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加下游去库存周期影响，公司(sī)产品毛利(lì)空间受挤压(yā)。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元(yuán)，占(zhàn)营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业(yè)头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利(lì)率水(shuǐ)平，也(yě)不及(jí)和慧(huì)智微产品结构更(gèng)接近(jìn)的(de)唯捷(jié)创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情况下，慧(huì)智(zhì)微开启了对外融资(zī)之(zhī)路。公开(kāi)信(xìn)息显示(shì)，公(gōng)司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内(nèi)完成(chéng)了三轮(lún)融资，众多知名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾璞华(huá)、红(hóng)杉(shān)中国(guó)、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智(zhì)微(wēi)进入(rù)了慧智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截(jié)至IPO前，大(dà)基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东(dōng)，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示，从当前的股价情况看，大基金(jīn)二期在投(tóu)资慧智(zhì)微的近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二(èr)期晚3个月进(jìn)入、并在后一(yī)轮持续加注(zhù)的(de)红(hóng)杉中(zhōng)国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现账面回(huí)报(bào)1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前(qián)有超(chāo)过接近67％的收入(rù)来自于手机领域。当前，智能手(know过去分词是什么写，know过去分词是什么词shǒu)机(jī)出货(huò)量的大幅(fú)下降(jiàng)，已经对慧(huì)智(zhì)微的业绩造(zào)成了冲击，而市场对智能手机未来增速持续放(fàng)缓的预期，也让(ràng)资本市(shì)场对包(bāo)括慧智微在内的射频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的(de)数据，2021年射(shè)频前端的市(shì)场为190亿美(měi)元(yuán)以上，2022年由(yóu)于(yú)手(shǒu)机市场的下滑，射频前端(duān)市场规模与2021年的(de)市场(chǎng)相差无几。而(ér)接(jiē)下来，由(yóu)于(yú)智能手机的温(wēn)和增长以及5G普及(jí)的潜(qián)力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端(duān)的(de)市场(chǎng)年复合(hé)增(zēng)长率约为5.8％，将(jiāng)达到(dào)269亿美元(yuán)。

　　与慧智微(wēi)有着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突(tū)击入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创板上市(shì)时，也遭(zāo)遇了破发的行情(qíng)，上市(shì)首(shǒu)日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的(de)价格后止跌回升，但截(jié)至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯(xīn)片领(know过去分词是什么写，know过去分词是什么词lǐng)域的巨头厂商(shāng)都在(zài)谋求转型(xíng)，拓展射频以外的业(yè)务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一(yī)片红海的(de)竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集(jí)中在中(zhōng)低端市场，各(gè)射(shè)频芯(xīn)片厂商只能再(zài)卷价格，进(jìn)一步压低了自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此(cǐ)前曾表示，国产射频前端芯片杀(shā)价已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射频细(xì)分赛道还会有更多竞(jìng)争(zhēng)者进入，往后三年射(shè)频芯片(piàn)厂商将面临更大的生(shēng)存和(hé)竞(jìng)争压力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片(piàn)厂(chǎng)商的关(guān)注亦有所下降，截至(zhì)目前，今年共(gòng)有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近(jìn)50家，且投(tóu)资机构涵盖(gài)了(le)投资机构涵盖了中金资本、红杉(shān)资(zī)本中国、小米长江产业基金、深创投等(děng)知名(míng)机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本(běn)次IPO募得资(zī)金将用于(yú)芯片(piàn)测(cè)设中心建设、总部基地(dì)及上海(hǎi)和(hé)广(guǎng)州(zhōu)研发(fā)中心建设以(yǐ)及补充流(liú)动资金。具体战略(lüè)规划方面，其表示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得(dé)的市场地位，增加头部客户的市场份额；技(jì)术上跟(gēn)进射(shè)频前(qián)端技术(shù)迭(dié)代，优化可(kě)重(zhòng)构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应(yīng)用；产品上加(jiā)大对上(shàng)游滤(lǜ)波器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系(xì)列。

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