集成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用是集成电路(lù)的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使用的。

　　关于集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用以及集成电路的作用是什么，集成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么和什么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用(yòng)，集成电路的作用和(hé)重要性，集成电路的作(zuò)用(yòng)和工作(zuò)原理等问题，小编将为你(nǐ)整理以下(xià)知识：

集成(chéng)电路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量简朴和俭朴的区别是什么，简朴和俭朴的区别在哪(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电简朴和俭朴的区别是什么，简朴和俭朴的区别在哪路来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了(le)外(wài)电(diàn)信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升，提(tí)高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电路（mi简朴和俭朴的区别是什么，简朴和俭朴的区别在哪crocircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是(shì)一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要(yào)包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电(diàn)路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配蚂好巧电子(zi)设备，其(qí)装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可(kě)大(dà)大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来(lái)源：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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