券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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