5月23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业(yè)省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施的(de)省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此(cǐ)举定(dìng)会(huì)对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟(méng)，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的(de)技术发展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与压在玻璃窗边c，在窗户边c美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华(huá)遏制(zhì)打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的后果。多家(jiā)日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础设施(shī)停购(gòu)美(měi)光科技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益(yì)。在(zài)限制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到(dào)直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国(guó)去(qù)年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国(guó)在半导(dǎo)体领域分工明确(q压在玻璃窗边c，在窗户边cuè压在玻璃窗边c，在窗户边c)，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业(yè)的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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