券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势(sh莫衷一是什么意思 莫衷一是是褒义还是贬义ì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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