申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市(shì)值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿(yì)企业数量还(hái)是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大(dà)，毛(máo)利(lì)率稳步提升，自主研发(fā)的(de)环境下，上市公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时，多数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因素(sù)制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规(guī)模创新高(gāo)，三方(fāng)面因素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市(shì)占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体行(xíng)业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来(lái)看，主营(yíng)业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家(jiā)企业实(shí)现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要由三双修是指什么意思，双修是怎么进行的方面因素导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速(sù)放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上(shàng)市，并在(zài)资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速(sù)增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国产替(tì)代(dài)化、自主研发背景下的(de)高(gāo)成长阶(jiē)段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体(tǐ)行业的(de)归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但受(shòu)到电子(zi)产品全球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相关产品的周转情况，存(cún)货(huò)周转率下滑(huá)，意(yì)味产(chǎn)品流(liú)通速度(dù)变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流能(néng)力，对经营(yíng)造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过(guò)于求的局面，进而(ér)对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言(yán)，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质(zhì)量下(xià)滑的(de)企业，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置(zhì)的企业，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股价(jià)上，两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大企(qǐ)业

双修是指什么意思，双修是怎么进行的style="BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="4" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181634679.png">

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自(zì)主研(yán)发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前(qián)且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片(piàn)市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上行趋势(shì)的(de)背景下，国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而(ér)对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合(hé)研发费用增长率和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路(lù)产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研(yán)发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既(jì)有研(yán)发高占比又有研发高(gāo)金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达(dá)到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了(le)批量(liàng)销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

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