券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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