5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的省令(lìng)，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施(shī)，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏(è)华(huá)上底(dǐ)气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国(guó)的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护(hù)自(zì)身(shēn)合法权(quán)益。而近(jìn)日中国关键基(jī)础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日(rì)本(běn)东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受到(dào)直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使(shǐ)日(rì)半导体企(qǐ)业调(diào)整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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