集(jí)成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成电(diàn)路有什(shén)么作用是集成电(diàn)路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的(de)集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路当断不断必受其乱是什么意思，当断不断 必受其乱下一句，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散元器(qì)件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了(le)一起，不(bù)仅减少了外(wài)电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一当断不断必受其乱是什么意思，当断不断 必受其乱下一句种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述将电(diàn)路(lù)制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设(shè)备的(de)稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电(diàn)路

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