5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业(yè)省(shěng)宣(xuān)布修(xiū)正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形象造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并故意不接电话说明什么，女人不接电话暗示什么(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问题政治(zhì)化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华(huá)遏(è)制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明(míng)确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导体反(fǎn)制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到(dào)直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施(shī)对华(huá)出口管制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国(guó)在(zài)半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。 <故意不接电话说明什么，女人不接电话暗示什么/p>

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 故意不接电话说明什么，女人不接电话暗示什么