射频芯(xīn)片(piàn)领域面临(lín)变(biàn)局，下游市场增速放缓叠(dié)加(jiā)进入竞争红海，海(hǎi)外巨(jù)头(tóu)已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智(zhì)微正式在科创板上(shàng)市。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一(yī)级市场受到(dào)资本热捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末(mò)开(kāi)始进(jìn)入融(róng)资本初是谁快车道(dào)，先(xiān)后引入了华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江(jiāng)创投(tóu)等一(yī)系列外部机(jī)构股东(dōng)。截至上市前，大(dà)基金二期、广发信德以及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提的(de)是，与慧智微产(chǎn)品结构(gòu)相似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行情，该公司(sī)股(gǔ)价于去年下半年触(chù)底回(huí)升，但截至今(jīn)日收盘股价仍(réng)略(lüè)低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射频领域正面临变局。目(mù)前，正(zhèng)射频需求走向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数(shù)据显示，由于智能手(shǒu)机增速(sù)放缓以及5G普及潜力(lì)有限等因素(sù)影响，预计到2028年(nián)射频前端市(shì)场(chǎng)年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨(jù)头，近年(nián)来(lái)也在响应市(shì)场(chǎng)变化(huà)谋求(qiú)射频(pín)芯片业务以外(wài)的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期(qī)等多个知名资(zī)方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年(nián)，主(zhǔ)营业务为(wèi)射频(pín)前端芯片及模组的研发、设计和销售(shòu)，下(xià)游(yóu)应用领域主要包括智能手(shǒu)机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品(pǐn)牌，闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移(yí)远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍(réng)处于亏损状态，净(jìng)亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续(xù)的原因，慧智微在(zài)招(zhāo)股文件中称，是由于持续进行高额研发(fā)投入(rù)；下游客户集中且(qiě)具(jù)有产品(pǐn)验证周期，尚未形成(chéng)规(guī)模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加下游(yóu)去库存周期影响，公(gōng)司产品毛(máo)利空间受(shòu)挤(jǐ)压。

　　研发投入(rù)方面，近三(sān)年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年(nián)公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行(xíng)业(yè)头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率(lǜ)水平，也不及(jí)和慧智微产品结构(gòu)更接近的唯捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身造血(xuè)能力不(bù)足(zú)，但仍要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大(dà)规模的(de)情(qíng)况下，慧智微(wēi)开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于(yú)2018年末(mò)开始(shǐ)进入(rù)融(róng)资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完成了(le)三轮融资，众多知名资方，包括(kuò)大基金二(èr)期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这(z本初是谁hè)一(yī)阶段对慧智微进入了(le)慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基(jī)金二(èr)期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财(cái)联社创投通(tōng)-执中数据显示，从当前的股价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的近两年时间(jiān)里，实(shí)现了近2.5倍的(de)账面回报(bào)，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持(chí)续加注的红杉(shān)中(zhōng)国(guó)，平均(jūn)持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智微(wēi)招(zhāo)股书显(xiǎn)示，公司目(mù)前有超过接(jiē)近(jìn)67％的收入来自(zì)于(yú)手(shǒu)机领域。当前(qián)，智能手机出货量(liàng)的(de)大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击(jī)，而(ér)市场对智能手机(jī)未来(lái)增速持续放缓(huǎn)的预期(qī)，也让资本市场对(duì)包括慧智微在内的射(shè)频芯片厂(chǎng)商做出(chū)了(le)重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元(yuán)以上，2022年由(yóu)于手机(jī)市(shì)场的下滑，射(shè)频前端市(shì)场规(guī)模与(yǔ)2021年(nián)的市场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和(hé)增长以及5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年(nián)射频前端的市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着相似(shì)产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频(pín)龙头唯捷创(chuàng)芯，在(zài)去年4月科(kē)创(chuàng)板上市时，也(yě)遭遇了破(pò)发的行情(qíng)，上市(shì)首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月(yuè)跌至30元(yuán)每股(gǔ)的价格后止(zhǐ)跌回(huí)升，但截至(zhì)今日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型(xíng)，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽(qì)车、物(wù)联网、电源(yuán)等领域(yù)。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现出一片红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍集(jí)中在中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商(shāng)只能再(zài)卷价(jià)格(gé)，进(jìn)一(yī)步压低了自身的利润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电(diàn)子创(chuàng)始人(rén)钟林(lín)此前曾表示，国产(chǎn)射频前端(duān)芯片杀价已经无底线，而预(yù)计未(wèi)来每个射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争者进(jìn)入，往后(hòu)三年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一(yī)级市(shì)场对射频芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截至目前，今(jīn)年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半年，这个数(shù)据(jù)是近(jìn)50家(jiā)，且投资(zī)机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金资(zī)本(běn)、红杉资(zī)本中国、小米长江产业(yè)基金、深创投(tóu)等知名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智微在招(zhāo)股书中表(biǎo)示，本(běn)次IPO募(mù)得资金将用(yòng)于芯片测设中心建设(shè)、总部(bù)基地及上海和广州(zhōu)研发中心建设以及补充流动资(zī)金。具(jù)体战略规划(huà)方面，其表示将(jiāng)巩(gǒng)固在(zài)5G射(shè)频(pín)前端领域(yù)取(qǔ)得的市场地位，增(zēng)加头部客户的市场份额；技术上跟进射(shè)频(pín)前(qián)端技术(shù)迭代(dài)，优(yōu)化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产(chǎn)品上加大对(duì)上游滤波器(qì)、多工(gōng)器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的(de)产品系列。

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