券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比武汉市有多少人口2023年，武汉市有多少人口2022总人数并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦武汉市有多少人口2023年，武汉市有多少人口2022总人数科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部(b武汉市有多少人口2023年，武汉市有多少人口2022总人数ù)分得依靠进口。

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