券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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