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女生拉黑就是极度讨厌吗,拉黑多久不联系就是彻底结束 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指(zhǐ)出,AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速发展,提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求;下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

  导热材料分(fēn)类繁(fán)多,不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热;导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力;VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览

  中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示,算力需求提升,导热材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法,尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn),以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠,不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时,芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大,显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求

  数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增,导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%,提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展,数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà),叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多,驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大,对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外,消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外,新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断(duàn)提升,带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及,导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元,在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁女生拉黑就是极度讨厌吗,拉黑多久不联系就是彻底结束屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

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  导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面,导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合,二(èr)次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出,由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端的中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高,但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重,因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。<女生拉黑就是极度讨厌吗,拉黑多久不联系就是彻底结束/p>

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  细分(fēn)来看,在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

  在(zài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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  王喆表示(shì),AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级,预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线:1)先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù),建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2)目前(qián)散热材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu),建议(yì)关注突(tū)破核心技(jì)术,实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

  值(zhí)得(dé)注意的是,业内人士表示,我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn),石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺(quē),核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口

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