券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起鲁j是哪个城市 鲁j是哪个省的车牌号到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 鲁j是哪个城市 鲁j是哪个省的车牌号