5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施(shī)的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定(dìng)会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无(wú)银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高(gāo)性能半导体设(shè)备出口指向明确，意(yì)图(tú)清(qīng)晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等(děng)在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟(méng)，试图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗中国(guó)的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打(dǎ)压力度(dù)。 学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分>

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一(yī)方面(miàn)，日(rì)本(běn)政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答(dá)记者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保留采取措施(shī)的(de)权(quán)利，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停(tíng)购美(měi)光科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国(guó)经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的(de)经营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施(shī)对华出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对(学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分duì)华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价下(xià)跌。学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分对华出(chū)口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发(fā)展信心和前(qián)景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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