多多担待是什么意思 多多担待是敬语吗g>集成电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)是集成电(diàn)路的作用：减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使用的。

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集成(chéng)电路(lù)的作用是什(shén)么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了(le)很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了很大的多多担待是什么意思 多多担待是敬语吗提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集(jí)成电(diàn)路(lù)，如(rú)此一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而大(dà)大方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板(bǎn)所构成的(de)小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民(mín)用电(diàn)子设(shè)备如收录(lù)机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也(yě)可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很闷键(jià多多担待是什么意思 多多担待是敬语吗n)大(dà)的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计(jì)方面有了(le)很大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)，如此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集(jí)成电路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的(de)方式，并通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立(lì)半导体设备和(hé)被(bèi)动元件(jiàn)，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是(shì)关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍(bèi)至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高(gāo)。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百度(dù)百科－集(jí)成电路(lù)

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