券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)对方发省略号是什么意思，微信发省略号是什么意思器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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