中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线

证(zhèng)券(quàn)时报(bào)网讯，中瓷电子(zi)4月26日发布2023年业绩报告。公司2023年实现营业(yè)收入26.76亿元，较上年同期增长6.52%；归(guī)属于上市公司股东的净利润4.9亿元，较上年同期增长7.11%。公司拟(nǐ)向全体股东每10股(gǔ)派发现金红利3.9元(yuán)（含税），以(yǐ)资本(běn)公积(jī)金向全体股东每10股转增4股。

2023年10月，中瓷电子完成重(zhòng)大资产重组，成为拥(yōng)有氮化镓通信基站射频芯片与(yǔ)器件、碳化硅功(gōng)率模块及其应用、电子陶瓷(cí)等核心业务能力的高科技(jì)企业。

进军第三(sān)代半导体(tǐ)

2023年公司向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73.00%股权、氮化镓通信(xìn)基站射(shè)频(pín)芯片业务(wù)资产及(jí)负债，同时向中(zhōng)国(guó)电科十三所、数字之光、智芯(xīn)互联、电科投资、首都科发、顺(shùn)义科创、国投(tóu)天津(jīn)发行(xíng)股份购买其合(hé)计(jì)持有的国联万众94.6029%股权。至此，大股东优质资产第三代(dài)半导体业务正式注入(rù)上市公司，为公司的发展开辟了第二曲线。

第(dì)三代半导(dǎo)体氮化镓射频微波器(qì)件具有高输出功(gōng)率、高效率、大带宽、低热阻强等优良特性，在移动通信系统中作

为主要的(de)射频器件，得到越来越广(guǎng)泛的(de)应用。博威公司主营业务为(wèi)氮(dàn)化镓(jiā)通信(xìn)基(jī)站射频芯片及器件、微波点对点通信射频芯片与器件的设计、封装、测(cè)试和销售，产品主(zhǔ)要用(yòng)于5G通信基站(zhàn)及点对(duì)点通信的信号发射与接收(shōu)。目前，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一，产品技术(shù)与质量均达到国内领先、国际先进水平，在我国“新基建”——5G基站(zhàn)建设中发挥了重要作用。

在(zài)碳化(huà)硅功率模(mó)块方(fāng)面(miàn)，公司中低压碳化硅功率产品主要应用(yòng)于新能源(yuán)汽车、工业(yè)电源、新能源逆变器等

领域(yù)，高压碳化硅功率(lǜ)产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应(yīng)用领域，实(shí)现对(duì)硅基IGBT功率(lǜ)产品的覆盖与(yǔ)替代(dài)。据Yole报告统计分析(xī)，2022年(nián)全球SiC功(gōng)率(lǜ)半导体市场规模约为17.9亿美元，其中新能源汽车相关应用占比(bǐ)达75%；预计到2028年全球SiC功率半导体(tǐ)市场规模接近90亿美元，新能源汽(qì)车(chē)相关应用占(zhàn)比高达85%，每年以超34%年均复合增长率快速增长(zhǎng)，市场潜力巨大。

年报数据显示，公司(sī)第三代半导体器件及模块(kuài)2023年实现营业收入14.46亿元，占总营收的43.81%。

电子陶(táo)债券市场支持山东高质量发展大会在济南举办瓷材料业(yè)务稳健发展

公(gōng)司电子陶瓷系列产(chǎn)品(pǐn)包括光(guāng)通信(xìn)器件外壳(ké)、无线功率器件外壳、红(hóng)外探测器外壳、大功率激(jī)光器外壳、声表晶振类外(wài)壳、3D光传感器(qì)模块外壳、氮(dàn)化铝陶瓷基板(bǎn)、集成式加热器、精(jīng)密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通(tōng)信、轨道交通、工业激光、消费(fèi)电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。

目前，全球新一轮AI技术爆(bào)发带动(dòng)算(suàn)力需求激增，根据中国信(xìn)通院《中(zhōng)国算力发展指数白皮书(shū)》预计未来五(wǔ)年全球算力(lì)规模将以超过50%的速度增长(zhǎng)，到202债券市场支持山东高质量发展大会在济南举办5年全球计(jì)算设备算力(lì)总规模(mó)将(jiāng)超过3ZFlops，至2030年将超过20ZFlops。算力(lì)增长必债券市场支持山东高质量发展大会在济南举办将推动数字经济(jì)蓬勃发展，带动(dòng)半导体(tǐ)、通信、消费电子、新能源(yuán)汽车等行业持(chí)续增(zēng)长，以光模块为代表(biǎo)的电子元器件(jiàn)和半导(dǎo)体设(shè)备等行业市(shì)场规模将持续稳步上升(shēng)。（燕云）

校对：冉燕青

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