清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红

4月26日晚间，清溢(yì)光电(diàn)（688138.SH）发布(bù)2023年年度报告和2024年一季(jì)度报告。2023年，公司实现营业收入9.24亿元，同比增长21.26%；实(shí)现归母净(jìng)利润1.34亿(yì)元，同(tón陆芳出任摩根大通证券（中国）董事长，余学勤出任总经理g)比增长(zhǎng)35.18%；公司的整(zhěng)体(tǐ)毛利率较上年同期提升2.43个百(bǎi)分点。同时公司2023年度拟向全体股东每10股派发现金(jīn)红(hóng)利人民币1.6元(yuán)（含税），合(hé)计拟(nǐ)派发现金红利(lì)人民币42,412,252.96元（含税），占公(gōng)司2023年度归母(mǔ)净利润的31.68%。

此外，据同日发布的一季报显示，2024年第一季度，公司实现营业收入2.72亿元，同(tóng)比增长48.54%，环比增长6.02%；实现归母净利润4959.08万元，同(tóng)比增长155.22%，环比增长26.39%，于2024年取得“开门红(hóng)”。

作为中国掩(yǎn)膜版行业的开(kāi)拓者，清溢光电于近年积极优(yōu)化产能结构，聚焦中高(gāo)端掩膜版的(de)技术积累(lèi)和(hé)产(chǎn)能布局的(de)升级(jí)调整，面对成熟的平板显示(shì)掩膜版市(shì)场和高增长的半导体掩膜版市场，公(gōng)司的市占率有望进一步提升。

平板(bǎn)显示掩膜版技术达(dá)国(guó)际(jì)水平国产产品市占率维持第一

近年来，中国内地已成(chéng)为全球光电显示行业的中(zhōng)心，显示(shì)面板出货量持续位(wèi)居全球(qiú)第一。Omdia数据(jù)显示(shì)，2026年中国内地6代产能的全球占比预计将达到 45%左(zuǒ)右，6代以上产能占比将(jiāng)达到80%。国内下游厂商的不断扩产，对国产平板显示掩膜(mó)版(bǎn)行业(yè)创造了发展机遇。

在此背景下，清溢光电凭借领先的技术优势和(hé)优质的产品质量，平(píng)板显示掩膜版的业务量持(chí)续攀升，并(bìng)屡(lǚ)屡斩获高规产(chǎn)品订(dìng)单。2023年，公司平板显示掩膜版的(de)营业(yè)收入达7.31亿元，同比增(zēng)长25.42%，取得显著(zhù)突破。

据了解，合肥清溢(yì)在AMOLED、LTPS、Micro LED掩膜版工艺技术与(yǔ)产能方(fāng)面也取得了不俗的进展，于报告(gào)期内(nèi)成功开发出6代(dài)AMOLED高(gāo)精度(dù)掩(yǎn)膜版，通过实现技术(shù)自主可控，打破了(le)国外的长期垄断，进一步(bù)缩小与海外竞争对手的(de)差距(jù)。且合(hé)肥清溢新引进的平板(bǎn)显示掩膜版光刻机已于2023年第三季度末进(jìn)厂，将在2024年为公司贡献新的业绩增量。

另一方面，2023年，深(shēn)圳清溢产能利用率保持稳定，加快调整产品结构的步伐，附加值较(jiào)陆芳出任摩根大通证券（中国）董事长，余学勤出任总经理高的FFM、TFT a-Si 等产(chǎn)品出货(huò)量(liàng)呈现较快(kuài)增长趋势，产品获得客户认证并逐步(bù)量产。

加(jiā)快半导(dǎo)体(tǐ)掩膜版技术攻坚积极打造全(quán)新增长曲线

报告期内，公司通过提高半导体(tǐ)掩膜版(bǎn)产品的技术能力及(jí)产能情况，优化半导体掩膜版的产品(pǐn)结构，同时提升(shēng)细分市(shì)场占有率等举措，有力推动(dòng)了半(bàn)导体掩膜版业务的发展。2023年半导体掩膜版业务(wù)营收1.44亿元，同比增长41.04%。其中，在(zài)ICFoundry产品内，功率器件产品的增长较(jiào)快，半导体掩膜版的技术研发持续获得较快进展。

在半导体掩膜版领域，SEMI分析指出，半导体掩膜版是晶圆厂(chǎng)所(suǒ)用半导体材料的第(dì)三大市场，预计2023年全球(qiú)销售额达53亿美元，2024年有望增至55亿美(měi)元。根据SEMI数据显示，中国内地2022年至2026年预计还将新增25座12英寸晶圆厂，全(quán)球出货占比也将自2022年的22%提升至2026年的25%。晶圆产能转(zhuǎn)移有望进一步打开掩膜版需求空间，同时，在国内掩膜版(bǎn)技术研发加速趋势下，三(sān)方掩膜版厂商有望(wàng)实现市场份额(é)的快速提升。

目前，公司已实现180nm工艺节点半导体芯(xīn)片掩(yǎn)膜版的(de)量(liàng)产，以及150nm工艺节点半(bàn)导体芯(xīn)片掩膜版的客户测试(shì)认证与(yǔ)小规模量产，同时正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版(bǎn)开(kāi)发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

佛山清溢(yì)一期(qī)奠(diàn)基，“双翼”战略布局，力(lì)争全球第一

为贯彻落(luò)实“双翼(yì)”战略，提升公司核心(xīn)竞争力，公(gōng)司计划投资(zī)35亿(yì)元建设佛山(shān)生产基地。其中，高精度掩膜版生产基地预计投资20亿元将分三期进行(xíng)；高端半导体掩膜版生产基地计(jì)划投资15亿(yì)元亦将分三期(qī)实施。

截至年(nián)报公告日，“高精度掩膜版生产(chǎn)基地建设项目一期”及“高端半导体(tǐ)掩膜版生产基地建设项目一期”均(jūn)已(yǐ)取得土地使用权证书，并基本完成了设备选型、谈判及订购，目前正(zhèng)处于(yú)厂房建(jiàn)设(shè)阶段(duàn)。

日前，公司大力响(xiǎng)应监管层号(hào)召，截至2024年3月(yuè)31日，公司已(yǐ)累计回购公司股份1,723,419股，占(zhàn)公司总股本0.65%，回购的(de)股份将在未来(lái)适(shì)宜的时机全部用于员(yuán)工持(chí)股计划或股权(quán)激励。

对于未来的展望，公司表示将(jiāng)立足中国(guó)面向全球，努力保持实现在国内平板显(xiǎn)示用掩膜版(bǎn)市场(chǎng)份额第一，并在全球平板显示用(yòng)掩膜版市场份额中力争保三争一。同时在半(bàn)导体芯片(piàn)用(yòng)掩(yǎn)膜版领域，公司将提升130nm至65nm半导体芯片用(yòng)掩膜版(bǎn)的产品精度(dù)和产能，同时规划向28nm技术发(fā)展，以加强在全球半导体市场的(de)竞争力。

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