券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件正方形的棱长是什么意思，正方形的棱长是什么什么叫棱长、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　正方形的棱长是什么意思，正方形的棱长是什么什么叫棱长　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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