集成电路(lù)的(de)作用是什么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用是(shì)集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)：减少元器(qì)件的使用的(de)。

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集成电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电路(lù)使内容(róng)元器(qì)件的(de)数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也(yě)在(zài)电路(lù)设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路(lù)或(huò)称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路（主要(yào)包括半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化的三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式方式，并通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器(qì)件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路(lù)或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考资料来(lái)源：百度(dù)百科－集成(chéng)电路

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