券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升中国航发属于央企还是国企啊 中国航发是上市公司吗(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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