券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ四舍六入五留双原则是什么，四舍五入留双法)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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