5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定会对自身经济、科(kē)技发展和(hé)国际形(xíng)象造成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效应(yīng)，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大(dà)臣(chén)西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地位的国(guó)家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟(méng)，两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美(měi)国(guó)政府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本(běn)政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势(s两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音hì)。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在(zài)半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出(chū)了(le)突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日(rì)半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业(yè)的发展信心(xīn)和前(qián)景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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