券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前你有一双会说话的眼睛什么歌曲 你有一双会说话的眼睛是谁唱的广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国(guó)数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，你有一双会说话的眼睛什么歌曲 你有一双会说话的眼睛是谁唱的数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术(shù)和先(xiān)发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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