集(jí)成电路(lù)的作用是什么(me)，集(jí)成电路(lù)有什么作用是(shì)集成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集(jí)成电路的作用是什么(me)，集(jí)成电路有什么作用(yòng)以及集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路的作用是(shì)什么(me)和什么，集成电路有什(shén)么作用，集成(chéng)电路的作用(yòng)和重要性，集成电路的作用和工(gōng)作(zuò)原理等问题，小编将为你整(zhěng)理以下知识：

集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集(jí)成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的(de)技术(shù)提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(p家里可以养菊花吗吉利吗，菊花放家里是否不吉利ǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了(le)很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一家里可以养菊花吗吉利吗，菊花放家里是否不吉利来，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能就(jiù)可以应用相应的(de)集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括(kuò)半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外(wài)电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成电路

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