集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集(jí)成电路的(de)作用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么(me)，集成(chéng)电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段件的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规(guī)模的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了很大(dà)的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了(le)一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的集成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导(dǎo)体设(shè)备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本(běn)低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大(dà)大提高。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么(me)？

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如此一(yī)来，在(zài)以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型(xíng)化(huà)电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度百科－集成(chéng)电路

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