券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材(c一里地等于多少米 一里地等于多少公里ái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎ一里地等于多少米 一里地等于多少公里o)热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(s一里地等于多少米 一里地等于多少公里ū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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