券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛中国比俄罗斯强大吗，中国跟俄罗斯哪个强大应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(nín中国比俄罗斯强大吗，中国跟俄罗斯哪个强大g)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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