券商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗"AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需(xū)求(qiú)！导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司(sī)一览">

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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