券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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