券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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