券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材嘉祥县属于哪个市 济宁嘉祥是不是很穷料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

嘉祥县属于哪个市 济宁嘉祥是不是很穷"AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)！导热材料产(chǎn)业链上市公司一览">

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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