券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能(néng)力(lì)；VC柿饼有酒味还能不能吃了，柿饼有酒味还能不能吃了呢可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料柿饼有酒味还能不能吃了，柿饼有酒味还能不能吃了呢ng>有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。