5月29日，在2023中关村(cūn)论坛的“脑机接口创(chuàng)新发展论坛”上，工信(xìn)部(bù)总工程师赵志国介绍，在(zài)产(chǎn)业界共同(tóng)努力下，我国已(yǐ)经(jīng)形(xíng)成覆(fù)盖(gài)基础层、技术层与(yǔ)应用层的脑机接口全产业链(liàn)，并(bìng)在医疗(liáo)、教育、工业(yè)、娱(yú)乐等(děng)领域应用落(luò)地。工信部将(jiāng)把(bǎ)脑机接口作(zuò)为培(péi)育未来(lái)产(chǎn)业发展的重要方向，加强(qiáng)三大球和三小球分别是什么 三大球的起源脑(nǎo)机接口应用场景的探索(suǒ)，加速(sù)推动(dòng)脑机接口(kǒu)产业蓬勃(bó)发展。

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