5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣(xuān)布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科技发(fā)展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制(zhì)并不针(兔子一年生几窝，兔子一年生几窝,一窝几只zhēn)对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图(tú)清晰(xī)。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体兔子一年生几窝，兔子一年生几窝,一窝几只遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证(zhèng)明中国(guó)在(zài)半导体反制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经(jīng)营(yíng)将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配(pèi)合美遏(è)华举(jǔ)措，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年来不(bù)惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实(shí)施(shī)“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的(de)良好(hǎo)基(jī)础(chǔ)，更打(dǎ)伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回(huí)到(dào)中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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