5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会(huì)对自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府(fǔ)限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备(bèi)出(chū)口管制(zhì)措施，并多(duō)次串子是什么意思网络，足球串子是什么意思诱压(yā)日本、串子是什么意思网络，足球串子是什么意思荷兰等在半导体设备(bèi)领域(y串子是什么意思网络，足球串子是什么意思ù)具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导(dǎo)体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要求(qiú)，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球(qiú)大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多(duō)家(jiā)日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确(què)，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施的(de)权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国(guó)关(guān)键基础设施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国(guó)经(jīng)济(jì)利(lì)益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企业的经营(yíng)将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价(jià)下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本(běn)半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回(huí)到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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