5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业(yè)大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(z却之不恭受之无愧是什么意思，却之不恭受之有愧是接受还是拒绝hì)却之不恭受之无愧是什么意思，却之不恭受之有愧是接受还是拒绝高性能(néng)半导体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对(duì)华遏(è)制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科技产(chǎn)品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本(běn)国经济(jì)利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施(shī)后，日(rì)本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来发(fā)展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确(què)，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举(jǔ)措(cuò)，日本(běn)政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥(huī)舞经(jīng)济安(ān)保大棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信(xìn)心(xīn)和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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