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蜜蜡哪里产的最好,中国蜜蜡产地哪里的最好的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业,其(qí)中市值权重最大的(de)是(shì)半导(dǎo)体行业,该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重(zhòng)点领域(yù),半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股(gǔ)市场(chǎng)有(yǒu)影(yǐng)响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企业(yè)数量达(dá)到16家,无论是头部千亿(yì)企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企业数量,均位居科技(jì)类行业前列(liè)。

  金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现,半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步(bù)提(tí)升(shēng),自(zì)主(zhǔ)研发的(de)环境(jìng)下,上市公司科(kē)技含量越(yuè)来(lái)越高。但与此(cǐ)同时(shí),多数上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素(sù)制约(yuē),2022年(nián)多数上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方(fāng)面(miàn)因素致前(qián)5企业(yè)市占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司(sī),2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连(lián)续4年(nián)营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长(zhǎng),但半导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企业,2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年蜜蜡哪里产的最好,中国蜜蜡产地哪里的最好的历年营业收(shōu)入(rù)居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或主要(yào)由三方(fāng)面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓,低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市,并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业(yè)处(chù)于国产(chǎn)替代化(huà)、自主研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增长,使得(dé)集中(zhōng)度(dù)分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母(mǔ)净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)归母净利润增速区(qū)间

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等(děng)业务矩阵,受(shòu)益于(yú)先进的(de)芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设(shè)计(jì)能(néng)力,公司(sī)得到了相关客户的(de)广泛认可。去(qù)年芯原股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首,公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体量(liàng)排名行业第92名,其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北(běi)方华创归(guī)母(mǔ)净利(lì)润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下(xià)增速最快的(de)半(bàn)导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对(duì)半(bàn)导体行业经营风险分析(xī)时,发现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的(de)周转情况,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味产品流(liú)通速(sù)度变慢,影响企业现金流能(néng)力,对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是,存货(huò)周转率这(zhè)一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面临库存风险,是否出(chū)现(xiàn)供过(guò)于求的局面,进而对股价(jià)表(biǎo)现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业(yè),较2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑(huá)的116家企业,较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存(cún)货(huò)质量下滑(huá)的企业(yè),股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市(shì)值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价(jià)上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升(shēng),10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑(huá)超过2个百(bǎi)分点,与上(shàng)游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百(bǎi)分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点,公司在(zài)年报(bào)中也说明了(le)与这两方面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复(fù)旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景下(xià),国(guó)内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具(jù)体公(gōng)司而言(yán),2022年(nián)132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金额来看(kàn),中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技(jì)和海光信息,2022年研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上居前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发(fā)费(fèi)用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增(zēng)强,重视(shì)资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研(yán)发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居(jū)前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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