券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dò三件套是哪三件ng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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