集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作用是集成电路的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器(qì)件(jiàn)上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的(de)方(fāng)式，并通常制(zhì)造(zào)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集(jí)成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大(dà)大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是什么？

匚字旁的字有哪些，区字旁的字　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路(lù)使内(nèi)容元(yuán)器件的(de)数(shù)量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大的(de)提(tí)升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一种功能(néng)集(jí)中成一个(gè)集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什么(me)功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算机(jī)等方匚字旁的字有哪些，区字旁的字(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科(kē)－集(jí)成电路

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