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至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人呢,至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人的称号 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么(me),集成电路有什(shén)么作用是(shì)集成(chéng)电路的作用(yòng):减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的作用是什么,集成电路有什(shén)么(me)作(zuò)用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用。

  集成电路的(de)诞生,小(xiǎo)规(guī)模的(de)集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少,在零(líng)散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

  将元(yuán)器件都集(jí)合(hé)到了一起,不仅减少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号(hào)的干扰,也(yě)在电路设计方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能对应一(yī)种电路,将一种功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成(chéng)电路,如此一来,在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中,要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(主要包括半导(dǎo)体装置,也包至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人呢,至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人的称号括被(bèi)动元件等)小型(xíng)化的(de)方式(shì),并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元件,集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命(mìng)长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用,同时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子(zi)设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提(tí)高(gāo)。

集成电路的作用(yòng)是什么?

  集成电路的(de)作用(yòn至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人呢,至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人的称号g):

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生(shēng),小规模的集成电路使内容元器件的(de)数量减少,在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件(jiàn)都集(jí)合到了一(yī)起,不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电信号(hào)的(de)干扰,也在电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种功能(至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人呢,至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人的称号néng)对应一种电路,将一(yī)种功能集中成一个集成电路(lù),如此一来,在以后应用中,要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的(de)集成电路,从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路(主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置(zhì),也包括被动元件(jiàn)等)小型化(huà)的方式,并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

  前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本(běn)文是关于(yú)单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电(diàn)路具(jù)有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性(xìng)能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于大(dà)规模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备,其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提(tí)高(gāo)。

  参(cān)考资(zī)料来源:百度(dù)百科-集成电路

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