5月23日(rì)，日本(běn)经济(jì)产业省(shěng)宣布(bù)修正(zhèng)了(le)所谓强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施(shī)的省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身(s仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文hēn)经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制(zhì)措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的(de)答记者问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留采取措施的(de)权(quán)利(lì)，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益(yì)。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明(míng)中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管(guǎn)制以(仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文yǐ)来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额已呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的(de)不(bù)安全感，将迫(pò)使(shǐ)日(rì)半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了(le)日本(běn)本(běn)国(guó)企业的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希望仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文日本(běn)政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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