5月23日(rì)，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造(zào)成(chéng)反噬(shì)效(xiào)应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chén云n是哪里的车牌号g)美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武(wǔ)器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎ云n是哪里的车牌号o)圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但(dàn)一(yī)定会引发中国(guó)的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在(zài)限制(zhì)出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的(de)不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经(jīng)营战略，为(wèi)日(rì)本半(bàn)导体产业的(de)未(wèi)来发(fā)展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的(de)发展信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正错误，回(huí)到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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