券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应黄山山体主要由什么岩石构成用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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