5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措(cuò)施的省(shěng)令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了(le)16纳米(mǐ)以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和科技问(wèn)题(tí)政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承(chéng)受正(zhèng)面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施(shī)未点名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益(yì)。而(ér)近日中国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科(kē)技产品，也足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反(fǎn)制(zhì)方面的工具(jù)储备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行(xíng)随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美(měi)国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米感，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技(jì)领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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