券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

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　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在(zài)高分(fēn)子(zi)树甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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