券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗>。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗在石墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。